海納新材（Hiner-pack）成立于2013年，是一家集設(shè)計(jì)、制造、銷售半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試及半導(dǎo)體晶圓制造工藝當(dāng)中自動(dòng)傳送、承載、運(yùn)輸產(chǎn)品的全方位供應(yīng)商。我們的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于: IC芯片的封裝、測(cè)試；IC芯片成品的組裝處理、Wafer晶圓的制造與處理。
公司簡(jiǎn)介：海納新材( Hiner-pack ) 成立于2013年，是一家集設(shè)計(jì)、制造銷售半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試及半導(dǎo)體晶圓制造工藝當(dāng)中自動(dòng)傳送、承載、運(yùn)輸產(chǎn)品的全方位供應(yīng)商。我們的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于 :IC芯片的封裝、測(cè)試;IC芯片成品的組裝處理、Wafer晶 圓的制造與處理。海納新材擁有領(lǐng)先的模具加工和注塑成形設(shè)備、高等級(jí)的無塵清洗線及多種檢測(cè)設(shè)備，同時(shí)與多家知名企業(yè)建立了深度合作關(guān)系，也與國(guó)內(nèi)大學(xué)、科研機(jī)構(gòu)共建了半導(dǎo)體包裝原材料的研發(fā)基地，掌握了半導(dǎo)體包裝原材料的特殊加工工藝和制造能力，擁有多項(xiàng)發(fā)明和實(shí)用新型專利。通過多年的不懈努力，我們建立了一支專業(yè)的材料研發(fā)和產(chǎn)品設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)促使半導(dǎo)體包裝產(chǎn)品不斷完善，新產(chǎn)品的不斷推出，更好的解決了客戶對(duì)產(chǎn)品高品質(zhì)的需求。海納新材自成立以來，以滿足國(guó)家產(chǎn)業(yè)規(guī)劃需求為主要目標(biāo)，以促進(jìn)我國(guó)對(duì)半導(dǎo)體包裝的發(fā)展為己任，努力打造一個(gè)半導(dǎo)體包裝與原材料研發(fā)產(chǎn)業(yè)化基地...
電話：0755-23229236,157-1207-4114
